2024年7月17日，由日立信股份牵头申报的国家重点研发计划“制造基础技术与关键部件”重点专项项目“硅基气体敏感薄膜兼容制造及产业化平台关键技术研究”（2020YFB2008600）顺利通过工业和信息化部产业发展促进中心组织的综合绩效评价验收。

        该项目由工业和信息化部产业发展促进中心在郑州组织召开了综合绩效评价会。评审专家组由来自东南大学、中国科学院苏州生物医学工程技术研究所、重庆大学、智恒(厦门)微电子有限公司、合肥工业大学、中北大学、中国人民解放军国防科技大学、中国地质大学(北京)、中国医学科学院药物研究所、河南农业大学的10位专家组成。工业和信息化部产业发展促进中心项目专员孙太任、河南省科技厅副厅长刘英锋，项目责任专家中国科学院微电子研究所焦斌斌研究员，项目咨询专家中科院电工研究所韩立研究员，日立信股份董事长汪献忠，项目负责人复旦大学邓勇辉、日立信股份技术研究院院长赫树开、课题负责人上海大学徐甲强、中国科学院上海微系统与信息技术研究所许鹏程、南方科技大学汪飞及项目骨干代表卢红亮、郑利兵等50余人参与此次会议。

孙太任专员介绍参会专家领导

邓勇辉汇报项目

        专家组听取了项目负责人邓勇辉对项目总体完成情况、标志性成果、经济效益、经费拨付使用等情况汇报，审查了相关文档和资料，观看了项目成果视频演示、应用情况及成果展。专家组一致认为项目完成了任务书规定的各项内容和考核指标，突破了关键技术瓶颈，应用效果显著，对工作成果给予充分肯定，同意通过综合绩效评价。

专家组现场资料查验

专家组现场参观产品

        该项目2021年3月启动以来，河南省日立信股份有限公司、复旦大学、上海大学、中科院上海微系统与信息技术研究所、南方科技大学、中科院电工研究所等6家国内领先的MEMS传感器研发团队，产学研用联合攻关。针对工业传感器面临的一致性、选择性及稳定性难题，构建了基于介孔结构孔道努森扩散-表面吸附催化的传感模型，突破了高性能气敏薄膜可控制备难题；研制出150 mm晶圆级MEMS低功耗微热板芯片并实现了传感器晶圆的批量快速测试；开发了硫化氢、甲醛、氢气传感器模组及关联仪表和检测装置，满足核电、特高压、氢能源及智能家居等特定领域的应用需求，以传感器技术促进新能源、物联网和大健康等新兴产业发展，形成国产化升级替代新技术。

        日立信股份感谢评审专家对项目成绩的肯定与认可，感谢项目组及各位指导专家的辛勤付出。日立信股份将继续加强科研团队建设，加大感知技术研发投入力度，聚焦市场前沿技术研究和产业带动，不断提高传感器产业的经济效益和社会效益，为进一步提升我国高性能传感器的核心竞争力做出更大的贡献。

        文章转载自日立信公司公众号